財聯社訊(編輯梓隆)，8月7日，A股將迎來年內最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市，華虹公司擬發行40775萬股新股，預計募集資金將達到212.03億元，為今年以來A股最大IPO。此外，其上市發行價達52元，發行市盈率34.71倍配資網絡配資炒股，低於行業市盈率36.12倍。
晶圓代工龍頭上市，半導體新股頻湧現
據悉，華虹公司為中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產能規模居中國大陸第二。從業績上看，公司今年上半年預計營收同比增長7.19%至9.96%，歸母淨利潤同比增長3.91%至45.47%，扣非淨利潤同比增長2.93%至47.69%。同行業公司相比方麵，據華金證券研報統計，選取晶合集成、中芯國際、華潤微為可比上市公司，相較而言，公司營收規模處於行業中上遊，但銷售毛利率低於行業平均。
近年來，半導體股一直是IPO重點方向，截至發稿時，以2020年至今的近三年半數據統計，累計共有近1600隻個股登陸A股，其中，半導體股數量位居第一，達94隻，整體占比近5.9%。通用設備、汽車零部件板塊各有88股、81股，分別占比近5.5%、5.1%。此外，專用設備、化學製品、醫療器械、軟件開發、化學製藥、電池板塊內近三年半以來上市新股數量也較多。
從2020年上市以來的半導體股首日表現來看，其平均上漲近91.5%，漲幅中位數近46.2%，其中，79股首日錄得漲幅，整體占比近84%，且有27股首日迎來翻倍漲幅，整體占比近28.7%，具體個股來看，複旦微電首日上市漲幅高達797%，位居近三年半以來最強半導體新股。此外，也有14股首日破發，其中，唯捷創芯、翱捷科技、中科藍訊跌幅相對較大。
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